Архив метки: LGA3647

Phanteks готовит набор водоблоков для платы ASUS ROG Dominus Extreme

Компания Phanteks предложит будущим владельцам материнской платы ASUS ROG Dominus Extreme комплект водоблоков Glacier Dominus, демонстрировавшийся на выставке CES 2019. Он включает два «ватера», один из которых предназначен для охлаждения 28-ядерного процессора Intel Xeon W-3175X, а другой будет отвечать за отвод тепла от 32-фазной системы питания гнезда LGA3647.

CES 2019: новинки Alphacool

Немецкая компания Alphacool привезла на выставку CES 2019 большое количество интересных продуктов, адресованных любителям систем жидкостного охлаждения. С некоторыми из них вы можете ознакомиться ниже.

EKWB работает над водоблоком для платы ASUS ROG Dominus Extreme

Пару месяцев назад компания ASUS представила «монструозную» материнскую плату ROG Dominus Extreme, предназначенную для работы с 28-ядерным процессором Intel Xeon W-3175X в исполнении  LGA3647. Для питания гнезда CPU используется 32-фазная силовая подсистема, охлаждаемая немалым кулером с четырьмя 40-мм вентиляторами.

Intel поскупилась на припой для 28-ядерного Xeon W-3175X

В ходе анонса процессоров Core 9-го поколения Intel объявила, что новые чипы как для массовой LGA1151-v2, так и для HEDT-платформы LGA2066 смогут похвастаться припоем под крышкой, пришедшим на смену ненавистной многим любителям разгона термопасты. Благодаря этому готовящиеся к релизу CPU работают при более низких температурах, нежели их предшественники, и позволят раскрыть их оверклокерский потенциал без необходимости прибегать к «скальпированию».

ASUS представила материнские платы Prime X299-Deluxe II и ROG Dominus Extreme

По случаю предстоящего релиза обширного портфолио HEDT-процессоров Intel компания ASUSTeK Computer решила пополнить свой ассортимент материнских плат изделиями Prime X299-Deluxe II и ROG Dominus Extreme. Первая модель представляет собой улучшенную версию модели Prime X299-Deluxe, прошедшей через нашу тестовую лабораторию около года назад, тогда как вторая рассчитана на работу с 28-ядерным «монстром» Xeon W-3175X.

Дебютировала линейка чипов Intel Skylake-X Refresh для HEDT-платформы LGA2066

Параллельно с анонсом настольных процессоров Core 9-го поколения Intel также обновила модельный ряд чипов для high-end платформы LGA2066/X299 (Basin Falls). Дебютанты относятся к семейству Skylake-X Refresh и отличаются от предшественников в первую очередь более высокими рабочими частотами. Вместе с этим некоторые модели также могут похвастаться большим объёмом кэша L3 и выросшим числом линий PCI Express 3.0.

Фото дня: материнская плата ASUS для процессоров Intel Cascade Lake-X (LGA3647)

Одним из наиболее интересных экспонатов, которые компания ASUS привезла на домашнюю выставку Computex 2018, стал прототип материнской платы ROG Dominus, предназначенной для 28-ядерных процессоров Intel Cascade Lake-X. Устройство, судя по всему, было спроектировано тайваньскими инженерами в весьма ограниченные сроки, о чём также свидетельствовал его непритязательный внешний вид.

Настольные процессоры Intel с 28 ядрами будут использовать набор логики X599

Помимо расширения ассортимента процессоров в конструктиве LGA1151-v2 и LGA2066 в планы Intel на обозримое будущее также входит дебют новой hi-end платформы, поддерживающей 28-ядерные CPU. Подобным чипом представители чипмейкера уже успели похвастаться перед гостями выставки Computex 2018. Тогда им удалось разогнать его до 5 ГГц, вооружившись чиллером.

Ещё раз о процессорных планах Intel: 28-ядерный Skylake-X до конца года

В последнее время Сеть переполнена различными утечками, рассказывающими о процессорных планах Intel на ближайший год. Чипмейкер полон решимости вновь нарастить число физических ядер в CPU для массовой платформы и, как выяснила редакция портала WCCFTech, увеличить ассортимент решений для HEDT-сегмента. Зарубежные коллеги накануне поделились ещё горячей дорожной картой Intel, на которой указаны актуальные сроки выхода новых процессоров.

В Сеть просочились свежие дорожные карты Intel

В распоряжении китайского веб-ресурса XFastest появилась свежая порция технологических дорожных карт Intel, рассказывающих о процессорных планах корпорации на обозримое будущее. Во многом новые «роадмапы» пересекаются с уже доступной в Сети информацией и затрагивают как HEDT, так и массовую настольную платформу чипмейкера.