Архив метки: 3D NAND QLC

Накопители Intel Optane Memory H10 сочетают память 3D XPoint и 3D NAND QLC

Корпорация Intel анонсировала линейку твердотельных накопителей Optane Memory H10, сочетающих микросхемы 3D XPoint и 3D NAND QLC. По задумке чипмейкера, использование двух видов памяти позволит частично нивелировать их недостатки, получив на выходе относительно недорогие, но в то же время «шустрые» SSD.

Adata Ultimate SU630 — серия накопителей с памятью 3D NAND QLC

В полку твердотельных накопителей с QLC-памятью прибыло. Компания Adata Technology анонсировала линейку 2,5-дюймовых устройств Ultimate SU630, построенных на базе микросхем памяти 3D NAND QLC. Новинки оборудованы интерфейсом SATA 6 Гбит/с и будут предложены в версиях объёмом 240, 480 и 960 Гбайт.

Micron 5210 ION — ёмкие SSD с памятью 3D NAND QLC для корпоративного рынка

Micron Technology на днях расширила ассортимент твердотельных накопителей для корпоративных заказчиков, приступив к массовым поставкам 2,5-дюймовых устройств серии 5210 ION. Устройства оборудованы интерфейсом SATA 6 Гбит/с, доступны в версиях объёмом 1,92 ТБ, 3,84 ТБ и 7,68 ТБ, а в их основе лежат микросхемы памяти 3D NAND QLC.

Micron начала принимать заказы на NVMe-накопители Crucial P1 с памятью 3D NAND QLC

Micron Technology пополнила ассортимент твердотельных накопителей под брендом Crucial линейкой устройств с лаконичным названием P1. Новые SSD выполнены в форм-факторе M.2 2280, используют четыре линии интерфейса PCI Express 3.0, а в их основе лежат микросхемы флеш-памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC).

Intel испытывает проблемы с производством 64-слойных чипов 3D NAND QLC

В начале месяца Intel выпустила на рынок линейку NVMe-накопителей SSD 660p, построенных на базе микросхем памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC). Данные устройства позиционируются в качестве доступного и относительно быстрого решения для рядовых пользователей, не нуждающихся в рекордных показателях выносливости SSD.

Intel выпустила серию NVMe-накопителей SSD 660p с памятью 3D NAND QLC

Корпорация Intel накануне придала официальный статус своей первой линейке потребительских NVMe-накопителей на базе памяти 3D NAND QLC — SSD 660p. Новые устройства выполнены в форм-факторе M.2 2280, наделены поддержкой высокоскоростного протокола NVMe 1.3 и используют четыре линии интерфейса PCI Express 3.0.

Стали известны цены NVMe-накопителей Intel 660p с памятью 3D NAND QLC

Корпорация Intel в обозримом будущем планирует вывести на рынок линейку NVMe-накопителей 660p, построенных на базе 64-слойных микросхем памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC). На днях эти устройства были обнаружены на «виртуальных прилавках» ряда европейских онлайн-магазинов, что позволяет оценить их привлекательность для массового потребителя.

Intel готовит к выпуску две линейки SSD с памятью 3D NAND QLC

Параллельно с презентацией модулей памяти Optane DC Persistent Memory представители Intel также вскользь рассказали о планах корпорации по выпуску твердотельных накопителей с микросхемами 3D NAND QLC. Напомним, над данным типом памяти процессорный гигант трудится совместно с компанией Micron Technology, а одними из первых устройств на её основе станут анонсированные ранее SSD линейки Micron 5210 ION.

Intel и Micron готовятся к поставкам SSD с флеш-памятью 3D NAND QLC

Прошедшим вечером Micron Technology и корпорация Intel представили публике очередные плоды своего сотрудничества в виде 64-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND, хранящих по четыре бита в одной ячейке (QLC). Ёмкость отдельно взятой микросхемы составляет 1 Тбит (125 Гбайт), благодаря чему объём BGA-чипа, содержащего в себе 16 таких кристаллов, составит рекордные 2 ТБ.